Magni tat-tħaffir bil-lejżer UV FPC

Żviluppat għal applikazzjonijiet ta' tħaffir ta'-veloċità għolja,-għoli ta' preċiżjoni għal bordijiet ta 'kombinazzjoni artab u riġidi u materjali oħra, bi preċiżjoni għolja, effiċjenza għolja, ipproċessar ta' mikro-toqba, u bidla konvenjenti fil-forma, kif ukoll ipproċessar għal qtugħ ta 'film tal-forma u tal-kopertura. Teknoloġija oriġinali bi privattiva - FPC Laser Shield Laser tħaffir Teknoloġija, żviluppat tagħmir ta 'tħaffir b'veloċità għolja ultravjola- biex jinkisbu toqob għomja f'daqqa waħda.

Il-Magni tat-Tħaffir bil-Lejżer FPC hija sistema avvanzata ta 'pproċessar tal-lejżer kompletament awtomatizzata speċifikament imfassal għal -preċiżjoni għolja microvia u -tħaffir ta' toqba fuq Ċirkwiti Stampati Flessibbli (FPCs), inklużi laminati miksijin bil-poliimide (PI), PET, LCP, u-ram-. Mgħammar b'355nm UV jew sors ta 'lejżer picosecond fakultattiv, din is-sistema tagħti ablazzjoni kiesħa b'żona minima ta' sħana-affetwata (HAZ), li tiżgura toqob nodfa u ħielsa minn burr-żgħar daqs 10–30μm fid-dijametru.

Bl-iżvilupp ta 'bordijiet ta' ċirkwiti stampati lejn ir-raffinament, densità għolja u prestazzjoni għolja, lejżers ta 'preċiżjoni huma aktar u aktar użati fl-industrija downstream ta' bordijiet ta 'ċirkwiti minħabba l-karatteristiċi ta' proċessar mingħajr -kuntatt, mingħajr stress u flessibbli tagħhom. HGLASER PCB Microelectronics Division tipprovdi soluzzjonijiet integrati għall-industriji upstream u downstream tal-PCB bħal qtugħ bil-lejżer, immarkar, awtomazzjoni, u ġestjoni tat-traċċabilità tal-proċess sħiħ-.

• Iffoka fuq applikazzjonijiet tal-lejżer fil-fabbriki SMT, li jipprovdu lill-klijenti b'soluzzjonijiet ta 'linja ta' produzzjoni awtomatizzati għal kodifikazzjoni tal-lejżer, qtugħ u qsim tal-lejżer + ittestjar + għażla awtomatika + ippakkjar awtomatiku.
• Iffoka fuq l-applikazzjoni tal-industrija tal-FPC, li tipprovdi lill-klijenti b'soluzzjonijiet professjonali għall-proċess ewlieni ta 'roll tal-film tal-kopertura tal-FPC-għal-tqattigħ roll, qtugħ tal-forma FPC, tħaffir ta' veloċità għolja -FPC u industriji oħra.
• Iffoka fuq l-applikazzjoni tal-industrija tas-sottostrat IC fil-PCB, li tipprovdi lill-klijenti b'tagħmir tal-immarkar tal-lejżer għal sottostrati IC kbar, tagħmir tal-immarkar Xout għal bordijiet lesti, magni ta 'spezzjoni viżwali għal bordijiet lesti, magni ta' spezzjoni AOI, magni awtomatiċi tal-issortjar, magni awtomatiċi tal-ippakkjar u soluzzjonijiet awtomatizzati oħra ta '-proċess sħiħ tal-laser +.
• Iffoka fuq l-industrija tal-ippakkjar avvanzata, li tipprovdi lill-klijenti b'tagħmir tal-immarkar tal-lejżer kompletament awtomatiku wara l-ippakkjar IC.
• Iffoka fuq l-industrija tas-sottostrat taċ-ċeramika, li tipprovdi lill-klijenti b'tagħmir ta 'tħaffir, skrining, qtugħ u immarkar tas-sottostrat taċ-ċeramika kompletament awtomatiku.

• PCBs Flessibbli HDI: Microvias għomja/midfuna għal smartphones, pilloli, u displays li jintwew
• Elettronika li tintlibes: FPCs ultra-rqaq għal smartwatches, headsets AR/VR
• FPCs tal-Karozzi: Moduli tal-kamera, LiDAR, sistemi ta' ġestjoni tal-batteriji (BMS)
• Apparat Mediku: Ċirkwiti tal-kateter, elettronika impjantabbli, sensuri dijanjostiċi
• Moduli 5G & RF: Ċirkwiti ta' frekwenza għolja-ibbażati fuq LCP-li jeħtieġu formazzjoni preċiża
• Chip-on-Flex (COF) & Tape Automated Bonding (TAB): Tħaffir ta' interkonnessjoni ta' żift fin-.

It-tags Popolari: Magni tat-tħaffir tal-lejżer uv fpc, manifatturi, fornituri, prezz, għall-bejgħ